廣電計(jì)量提供專業(yè)的材料表面分析技術(shù)(EBSD)測(cè)試分析服務(wù)，依托X射線衍射儀（XRD）、掃描電鏡（SEM）、聚焦離子束（FIB）及電子背散射衍射（EBSD）等專業(yè)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬與合金織構(gòu)、焊縫組織、增材制造零件、半導(dǎo)體/光伏材料缺陷、地質(zhì)礦物相及涂層結(jié)晶質(zhì)量的表征。服務(wù)內(nèi)容涵蓋晶粒尺寸/形貌統(tǒng)計(jì)、極圖與反極圖（織構(gòu)分析）、物相鑒定與分布成像、晶界類型（大角/小角、孿晶界）統(tǒng)計(jì)、晶體取向差及內(nèi)應(yīng)力分布對(duì)比度圖分析。

針對(duì)金屬材料，織構(gòu)分析直接服務(wù)于板材成型性、磁性材料性能等工業(yè)指標(biāo)控制；面向焊縫及增材制造工藝，微觀結(jié)構(gòu)評(píng)估是工藝研發(fā)與優(yōu)化的核心手段，能夠精準(zhǔn)解決各向異性、性能不均等行業(yè)痛點(diǎn)。廣電計(jì)量實(shí)驗(yàn)室具備CNAS、CMA等專業(yè)資質(zhì)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)在材料微區(qū)分析與失效診斷領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)深厚，可為汽車、電子電器、軌道交通及航空機(jī)載等行業(yè)客戶提供從研發(fā)驗(yàn)證到工藝改進(jìn)的一站式技術(shù)支撐。

服務(wù)內(nèi)容

微觀晶體學(xué)表征_織構(gòu)與晶界分析_基于EBSD：晶粒尺寸/形貌統(tǒng)計(jì)、極圖與反極圖（織構(gòu)分析）、物相鑒定與分布成像、晶界類型（大角/小角、孿晶界）統(tǒng)計(jì)、晶體取向差、對(duì)比度圖（內(nèi)應(yīng)力分布）。

服務(wù)范圍

微觀晶體學(xué)表征_織構(gòu)與晶界分析_基于EBSD：金屬與合金織構(gòu)分析、焊縫組織與性能評(píng)估、增材制造（3D打印）零件微觀結(jié)構(gòu)表征、半導(dǎo)體/光伏材料缺陷分析、地質(zhì)礦物相鑒定、涂層/薄膜結(jié)晶質(zhì)量評(píng)估等

檢測(cè)項(xiàng)目

測(cè)試周期

7個(gè)工作日

服務(wù)背景

隨著“微觀結(jié)構(gòu)決定宏觀性能"成為材料科學(xué)與工業(yè)界的共識(shí)，傳統(tǒng)測(cè)試手段已無法滿足對(duì)晶粒取向、相分布、缺陷等納米級(jí)晶體學(xué)信息的需求。 EBSD技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為連接材料微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能之間的“解碼器"。如：

金屬織構(gòu)分析：直接服務(wù)于板材成型性、磁性材料性能等工業(yè)指標(biāo)控制。

焊縫/增材制造評(píng)估：是工藝研發(fā)與優(yōu)化的核心，解決各向異性、性能不均等痛點(diǎn)。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量積極布局新型材料表面分析技術(shù)(EBSD)測(cè)試業(yè)務(wù)，引進(jìn)國(guó)際前沿的測(cè)試技術(shù)，為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)提供器件全參數(shù)檢測(cè)服務(wù)。同時(shí)，廣電計(jì)量通過構(gòu)筑檢測(cè)認(rèn)證與分析?體化平臺(tái)，為客?提供器件可靠性驗(yàn)證及失效分析，幫助客戶分析失效機(jī)理，指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及?藝改進(jìn)。